半导体硅片行业：受益AI需求 半导体硅片行业盈利有望复苏

　　核心观点：

　　尽管国内半导体硅片上市公司的整体营业收入在2023年后保持较快增长，到2025年超过172亿元，是2023年的1.38倍，且今年一季度继续有17.4%的增长，表明国产替代持续进展，但是行业的整体毛利率却在快速下降，到今年一季度只有4.9%，毛利率较高点2022年的28.3%下降23.4个百分点。2025年半导体硅片收入超过20亿元的上市公司，沪硅产业、立昂微、西安奕材和TCL中环，四家公司2025年的净利润全部亏损，今年一季度也仅有立昂微靠芯片业务利润支撑而盈亏平衡。

　　目前全球半导体硅片市场以日本、台湾和韩国厂商为主，市场率超过80%，其中市占排名第二的日本SUMCO和市占排名第三的台湾环球晶圆，两家主业基本只有半导体硅片业务。以这两家公司的经营情况看，营业收入从2022年开始萎缩，2025年的营业利润更是都低于2022年50%以上，与国内半导体硅片厂商的业绩表现基本同步。从韩国三星电子公布的年度半导体硅片采购价格变化情况看，其2024和2025年的采购价格累计下降了14%。可见不仅国内，海外的半导体硅片市场在过去两年也在经历盈利持续萎缩的压力。

　　根据Semi今年2月份的跟踪报告，2025年全球半导体硅片的出货量为12,973百万平方英寸，同比增长5%，结束了2023和2024年连续两年的负增长。根据日本SUMCO展示的数据，2025年四季度全球12寸半导体硅片的出货量超过8百万片/月，创2019年以来的历史新高，今年一季度的出货量也接近8百万片/月。从行业的库存情况看，今年一季度公司主要客户的硅片库存数量环比出现下降，客户的存货周转天数已持续4个月环比下降，显示尽管当前客户的硅片库存还是明显高于过往，但客户季度的硅片用量和库存趋势开始改善。从环球晶圆今年一季度的分析报告数据看，也有类似的表现。环球晶圆全球主要客户的平均库存天数已低于130天，处于2023年一季度以来的低位。

　　按Morningstar在2025年初报告预计，全球12寸晶圆厂月产能约846.8万片/月，其中存储芯片产能接近400万片/月。目前存储价格已相对2025年初数倍上涨，需求旺盛。先进制程方面，占市场主导地位的台积电2025年出货1,500万片，同比增长16.3%，今年一季度出货417万片，同比增长28.1%。成熟制程方面，中芯国际2025年晶圆出货量折8寸达969.7万片，同比增长20.9%，今年一季度货量为250.9万片，同比增长9.5%，产能利用率93.1%，较2023年一季度最低点改善25个百分点。台湾联合电子2025年晶圆出货量增长12.3%，今年一季度晶圆出货102.1万片，同比增长2.7%，产能利用率79%，也是2023年一季度以来的最高水平。因此半导体硅片下游需求的改善是全面性的，硅片行业盈利有望复苏。

　　风险提示：下游需求不如预期、海外局势动荡加剧等，仅供投资分析时参考。