后摩尔时代，先进封装重要性日益凸显。随着半导体巨头入局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期，这也为设备厂商提供了良好的成长环境。支撑评级的要点

　　后摩尔时代， Chiplet 先进封测大势所趋。 随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线或基板升级为 Wafer，从而实现通信速度的提升。根据集微咨询预估，未来用于 5G、高性能运算、智能驾驶、 AR/VR、物联网等场景的高端芯片需求将持续增加，其大量依赖于先进封装。根据 Yole 的预估， 2022~2026年，全球先进封装市场规模将从 379 亿美元增长至 482 亿美元， CAGR 达到 6.2%。

　　国际巨头纷纷布局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期。 随着业内认识到先进封装对于对抗摩尔定律放缓的重要性，全球半导体主要厂商纷纷提高对先进封装的资本开支。根据 Yole 数据， 2021 年全球包括 Intel、TSMC、 Samsung 等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到 110 多亿美元。 2022 年全球包括 Intel、 TSMC、 Samsung 等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到 150 多亿美元。

　　国产设备商在先进封测领域大有可为。 根据 SEMI 预估， 2023 年全球后道封装设备市场规模将达到 45.9 亿美元，并在 2024 年增长至 53.4 亿美元。国产设备厂商纷纷布局先进封装设备赛道。北方华创面向先进封装的UBM/RDL 金属沉积设备、 TSV 金属沉积设备、 TSV 刻蚀设备、全新DESCUM 设备已经正式投放市场或已经完成研发。芯源微面向先进封装的单片湿法刻蚀设备、单片湿法去胶机、单片清洗机、涂胶显影设备已经正式投放市场。盛美上海在先进封装电镀设备和清洗设备领域亦有诸多布局，公司已经成功开发先进封装电镀设备、 3D TSV 电镀设备，多款设备也处于研发和量产前期。

　　投资建议

　　推荐芯碁微装。直写光刻有望成为解决先进封装产能桎梏的关键， PCB 产业转移趋势有望为公司传统业务带来增量需求。

　　推荐芯源微。 公司前道涂胶显影设备有望实现对东京电子的国产替代，后道涂胶显影设备持续突破新兴客户，清洗设备竞争力稳健提升。

　　推荐盛美上海。 公司清洗设备有望持续受益于国产替代需求，先进封装湿法设备在行业资本开支繁荣期内亦有望稳健增长，先进电镀设备也进入量产验证阶段，放量在即。

　　推荐赛腾股份。 公司通过收购 Optima 切入半导体设备赛道，客户包括三星、 海力士等国际龙头存储厂商。 公司产品基于性能优势，有望打开国内先进封装市场空间并直接受益于全球先进封装扩产趋势。

　　同时建议关注大族激光的键合设备和光力科技的切片设备在国产供应链中的突破进展。

　　评级面临的主要风险

　　下游市场需求不及预期。行业竞争格局加剧。技术研发和验证进度不及预期。地缘政治冲突缓和，美国放开科技制裁。