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    新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告:原材料成本压力缓解,关注IC载板、高端HDI等国产替代进程

    www.eastmoney.com 东莞 陈伟光,罗炜斌,刘梦麟 查看PDF原文



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      投资要点:

      PCB是电子产品之母,市场规模稳健增长。PCB作为传输媒介,能实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。2019年全球PCB产值为613亿美元,08-19年均复合增长率为2.18%,总体稳健增长。中国大陆市场受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游终端需求的增长,近年PCB市场呈现较快的发展趋势,19年中国大陆PCB产值达到335.07亿美元,08-19年均复合增长率达到7.56%。

      原材料成本压力缓解,PCB企业21Q3迎来业绩拐点。2021年以来,供给受限/需求旺盛/货币宽松等因素共同推动大宗商品原材料价格上涨,影响下游PCB企业盈利能力。进入Q3以后,随着铜主产国疫情缓和,叠加企业开始将部分成本压力转嫁给下游,原材料价格对企业业绩的影响有所钝化,板块盈利能力得到修复。PCB板块21Q3实现营收533.3亿元,同比增长27.7%,实现归母净利润50.8亿元,同比增长38.2%。板块21Q3销售毛利率20.9%,同比下降2.4pct,销售净利率为9.6%,同比提高0.7pct,利润增速开始转正,且盈利能力有所提高,板块迎来业绩拐点。

      我国PCB产品以中低端为主,关注IC载板、高阶HDI等高端产品的国产替代进程。目前,我国PCB产品以中低端PCB为主,而在封装基板、高阶HDI等高端PCB领域份额较低,产品结构有待优化。随着以兴森、深南为代表的PCB企业相继扩充IC载板等高端PCB产能,内资企业在高端PCB领域的话语权有望提升,建议关注相关受益企业。

      风险提示:原材料价格波动;下游需求不如预期;行业竞争加剧等。

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