投资摘要：

　　每周一谈：台积电资本开支增加代工及封测涨价预期提升

　　台积电2026年资本开支显著增加，需求景气、产能缩减等推动上游代工及封装涨价。根据台积电法人说明会和华尔街见闻，受领先工艺技术的强劲需求支撑，25Q4公司营收337.3亿美元，同比/环比分别增长25.5%/1.9%，营业毛利率环比增加2.8个百分点，均超出此前指引上限。

　　2026年资本支出预计在520-560亿美元之间，较2025年的约409亿元显著增加。其中约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试和掩模制造，其中先进封装等资本支出比例由过去不足10%得以提高，3D IC、SOIC等领域均在持续投入，先进封装营收贡献由去年的约8%预计进一步提高至今年的略超10%。公司2025年AI加速器占总营收的百分之十几，公司上调AI加速器相关营收预测，2024至2029年间的复合增长率将接近55%左右，超出台积电预计的公司整体长期美元营收接近25%的年复合增长率。公司预计2026年晶圆代工产业整体将同比增长14%。公司先进制程及封装扩产预计将提振行业需求，带动AI芯片和封装测试、设备等产业链环节景气度提升。

　　代工涨价预期提升，AI、存储和工业等领域需求带动产能利用率提高。根据半导体产业纵横援引群智咨询数据，25Q4全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点。该修复节奏超市场预期，核心来自AI应用爆发带动电源管理芯片、模拟芯片等订单量激增，以及车载、工控等下游领域的需求回暖对产能的消化。另外，TrendForce集邦咨询预期显示，因台积电、三星逐步减产八英寸，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，2026年中芯国际、世界先进等扩产仍不抵它们减产的幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

　　根据半导体产业纵横，市场预计2026年将迎来一轮晶圆代工价格普涨行情，12英寸方面，7nm及以下制程的主要代工公司台积电预计2026年先进制程涨幅将达3%至10%，中芯国际涨价通知明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。另外，存储涨价预期上调，需求增长将直接带动存储代工产能紧张。我们认为，产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。

　　存储涨价需求提升传导至上游封测领域，AI需求、存储或带动封测涨价。根据芯智讯援引台媒《经济日报》报道，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率逼近满产，近期陆续调升封测价格，涨幅最高达30%，且后续不排除第二波涨价。先进封装和存储相关封装环节有望受益需求提升带来的价格上涨，国产封测和设备环节有望受益。

　　投资策略：产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。建议关注存储和先进逻辑扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

　　1.市场回顾

　　上周（2026.1.12-2026.1.16）申万电子行业指数上涨3.77%，在申万排名第2，跑赢沪深300指数4.34%。