核心观点

　　半导体： 意法半导体 Q2 全线涨价， 地震冲击半导体供应链

　　意法半导体全线涨价， 汽车芯片龙头价格上调 10%以上。 ST 意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知， 称因疫情影响及半导体市场需求持续强劲， 原材料、 能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度， 为保障后续产品稳定供应， 满足客户需求， 决定在 2022 年Q2 期间对旗下所有产品线涨价， 涨价对象还包括目前积压的订单。 瑞萨、 东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%。

　　地震冲击半导体供应链， 产能不确定性增加。 中国台湾地区 6.6 级地震冲击半导体供应链， 晶圆代工厂商部分厂区受影响。 3 月 23日， 瑞萨电子发布通知， 受 3 月 16 日福岛强震影响而一度停工的工厂中， 生产车用 MCU 的那珂工厂因部分制造设备故障， 复工进度将延迟至 3 月 26 日。

　　华虹半导体拟 A 股上市。 根据华虹公司公告， 该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。 华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%， 且全部以发行新股份的方式进行。 募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

　　前十大半导体设计公司合计规模达 1274 亿美元， 同比增长 48%。2021 年由于各类终端应用需求强劲， 导致晶圆缺货， 全球半导体产业严重供不应求， 连带的芯片价格上涨使得 2021 年全球前十大半导体设计业者营收增长至 1274 亿美元， 同比增长 48%。

　　我们认为， 意法半导体第二季度全线涨价， 且瑞萨、 东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调 10-20%， 或皆反映出汽车芯片短缺仍未得到明显改善。 在汽车电动化和智能化的浪潮中， 汽车芯片需求或将长期维持高涨， 同时， 伴随上游成本增加， 未来汽车芯片价格上涨， 交期拉长或成为大概率事件。 从供给端看， 目前俄乌冲突， 中国台湾地区及日本地震等黑天鹅事件频发冲击全球半导体供应链， 进一步增加了汽车半导体供应链不确定性。 在需求高涨且海外供应链不稳定性增加的背景下， 国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇， 随着产品品类的不断升级及产能快速扩充， 国产替代进度有望加速。

　　风险提示

　　下游需求不及预期； 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。

　　相关标的

　　半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】； 晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】； 半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】； 功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【 士兰微】【 斯达半导】【 新洁能】【 民德电子】

　　消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】； 智能手机：【 小米集团】 折叠屏：【 精研科技】【 长信科技】